盛群半导体2025新产品发表会 智慧赋能引领永续发展(2025/9/16)

专业微控制器IC设计领导厂商盛群半导体(HOLTEK)将于10月16日至11月14日于台湾及大陆地区巡迴展开2025年新产品发表会，首场将于10月16日假台北雅悦会馆举行。盛群半导体创新产品技术发展，引领智慧生活并促进环境永续。本年度新产品发表会将以「智慧赋能引领永续发展」为核心主轴，连结智慧控制与边缘计算，建构完善智慧生活体系，主题涵盖：智慧生活与物联网、绿色能源、Edge AI、Arm® Cortex® MCU与週边 IC、HT32开发工具等之全新技术与产品。
新产品发表会现场同时展示相关创新应用方案成果，应用场景包括：健康/量测、安防/消防、环境监控与感应、通讯、储能/逆变器、BLDC/BMS/Power产品以及Edge AI于人机介面与智慧健康量测之应用，亮点包含：结合Edge AI的智慧健康应用如CGM健康量测、体脂成份分析、卡片式血压计；储能/逆变产品如150W / 1000W单向逆变器、150W车载逆变器；BLDC产品如二轮电动车马达驱动、自稳定云台；安防产品如超小型感烟/CO侦测数位感测器；全新环境监测产品如Gas / CO / VOC侦测数位感测器；健康产品之3.0V CGM连续血糖仪；量测产品如压力数显錶；通讯产品之NFC无源EPD电子纸等最新产品应用演示。
盛群半导体致力于落实ESG企业永续经营，建构完善产品开发生态系，各项应用场景展现盛群半导体在嵌入式与AIoT解决方案的前瞻佈局与技术实力。年度新产品发表会除于台北举办，将陆续在深圳、顺德、苏州、杭州、成都等地以及线上发表举行。盛群半导体提供客户高度整合且效率更高、安全性更好、能为终端客户带来丰富的体验与利益，并协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势。

合泰半导体2024新产品发表会 驱动智能生活永续发展(2024/9/10)

专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会，首场将于10月22日于台北雅悦会馆举行。合泰半导体应对智慧生活及永续环境的挑战，以领先技术驱动产业升级，并为环境永续作出贡献。本年度新产品发表会涵盖智能生活/物联网及绿色能源两大类主题包含:健康与测量、安全防护、接口处理、智能家电、低功耗IC/MCU、传感器与数字模块、BLDC电机控制、IH控制、BMS及电源管理等领域之全新技术与产品进行发表。发表会并将于现场展示相关应用方案亮点，智能生活/物联网类包含:健康测量应用之CGM血糖仪、预热式耳温枪；安全防护应用之气体流速数字传感器、智能疏散标志灯；接口处理应用之CAN总线转换模块、DALI数字灯控开发平台；智能家电应用如触控与NFC密码锁面板、光感应开关。绿色能源类则提供BLDC电机控制应用及开发平台、多串锂电池产品应用、IH电磁加热控制、BMS电池管理系统提供储能箱锂电保护板、电源管理应用提供150W电动自行车充电器、300W/1KW单向逆变器等最新产品应用演示。合泰半导体致力于智能生活/物联网与绿色能源应用领域创新研发，落实ESG精神永续经营，为客户构建完善产品开发生态系。年度新产品发表会除于台北举办，将陆续在苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合且效率更高、安全性更好、用户体验更丰富的产品和解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势。
活动介绍专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。合泰半导体应对智慧生活及永续环境的挑战，此次新产品发表会将展现智能生活/物联网及绿色能源应用领域的全新IC/MCU开发成果。相关发表主题包括: 健康与测量、安全防护、接口处理、智能家电、低功耗IC/MCU、传感器与数字模块、BLDC电机控制、IH控制、BMS及电源管理等领域之全新技术与产品发表。现场将展示多种精彩的解决方案，包括: CGM血糖仪、预热式耳温枪、气体流速数位传感器、智能疏散标志灯、CAN总线转换模块、DALI数字灯控开发平台、触控与NFC密码锁面板、光感应开关、BLDC控制应用及开发平台、多串锂电池产品应用、电磁加热控制、储能箱锂电保护板、150W电动自行车充电器、300W/1KW单向逆变器等最新产品应用演示。新产品发表会将于台北、苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合高竞争力、用户体验更丰富的产品与解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势，欢迎旧雨新知莅临指教。

HOLTEK参加2024印度电子展 聚焦智能家庭应用 (Electronica India 2024) (2024/9/10)

Holtek将于9月11日至13日参加2024年印度电子展。此次展会Holtek将分享我们在技术研发和市场应用方面的最新成果，包含高/低压BLDC风扇、BLDC电机应用、IH电磁炉及各类家电、医疗测量、电动车充电管理以及各式传感器模块等智能家庭解决方案。Holtek自2018年在印度班加罗尔设立子公司以来，致力于提供当地客户产品与技术支持，落实在地化产业服务。我们期待藉由这次的参展与业界伙伴及客户深入交流，共同探讨未来的合作机会。活动网址：https://electronica-india.com/展会地点：印度展览中心,印度大诺伊达造访Holtek摊位：H11.K43日期：2024年9月11日至9月13日(共3天)

合泰半导体2022新产品线上发表会 加速智能生活创新(2022/9/6)

专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月18日至10月26日展开2022年新产品线上发表会。本年度新产品发表会将展现合泰半导体致力于智能生活与安全防护应用领域的最新IC/MCU开发成果，相关发表主题包括：8/32-bit MCU、无线通信、安全防护、触控应用、健康与测量、电池及功率控制、电源管理、BLDC电机控制及音乐合成相关等产品领域之全新技术与应用方案。合泰半导体厚积薄发，为客户提供创新嵌入式解决方案将带来新的体验：智能家电低功耗及无源产品应用、安全防护如各型CO/感烟/燃气数字传感器、PIR侦测数字模块及传感器、第二代联网型感烟传感器、DALI灯光控制、雾化器开发平台、健康与智能生活APP、温度数字变送器、手持吸尘器电源与充电管理、BLDC电机控制应用及开发平台等最新产品应用演示。合泰半导体年度新产品发表会将以线上会议形式举办并提供产品应用方案参考，线上发表会预计台北中文1场、大陆中文2场及英文发表2场。合泰半导体洞悉市场、倾听客户并构建完善产品开发生态系，提供一站式解决方案及开发整合，协助客户与合作伙伴快速导入设计及量产，持续提供领先优势于竞争市场中取得先机。